产品描述

　　QSil 550 硅胶，双组分，加成型，具有一定的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速修复性能，电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充，稳定性好。

　　产品参数

　　固化前性能

　　“A” 组分 “B” 组分

　　外观 米黄色 黑色

　　粘性, cps4,000 4,000

　　比重1.411.41

　　混合比率1:1

　　灌胶时间130分钟

　　固化后性能 (150℃下7分钟固化)

　　硬度（丢洛修氏A） 55

　　张力, psi 510

　　伸长率, % 150

　　抗断裂强度, die B, ppi 33

　　耐温范围 -55℃—204℃

　　热膨胀系数 ，℃ 21×10-5

　　固化后电子性能

　　耗散因数 0.003

　　绝缘常数KHz 3.12

　　体积电阻率 Ohm-cm 1.47×1015

　　UL等级档案号码

　　UL 94 V-0 3.0mm

　　UL 94 V-1 1.5mm

　　导热特性

　　热传导系数 ~0.37W/mk