产品描述

　　QSil 108-93-1 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。

　　主要性能

　　l  100% 固体 – 无溶剂               

　　l  高导热系数

　　l  良好的物理性能

　　典型性能

　　固化前性能

　　“A” 组分       “B” 组分

　　粘性, cps    29,400         31,200

　　外观        灰色           灰色

　　比重        2.78           2.79

　　混合比率    1:1

　　灌胶时间    7 hrs

　　固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):

　　150℃下20 分钟；100℃下45 分钟；23℃下24 小时

　　固化后性能 (150℃下15 分钟固化)

　　硬度（丢洛修氏A）  70

　　抗拉强度,psi         500

　　延伸强度, %         62

　　热膨胀系数, ºC       18×10-5

　　有效温度范围, ºC     -55to232ºC

　　绝缘强度V/mil       500

　　绝缘常数1KHz       5.0

　　耗散因数, 1KHz      0.004

　　体积电阻率 Ohm-cm  1.0×1015

　　阻燃性UL 94 *       3.0mm V-0       1.5mm V-1

　　热传导系数W/m K    1.90

　　使用方法

　　A、B 双组分混合前要充分搅拌。

　　手动混合

　　混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

　　自动设备混合

　　使用可混合A、B 双组分已经调好1:1 混合比的设备混合。材料一旦混合后有480 分钟的操作时间。

　　储存和有效期

　　QSil 108-93-1 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12 个月。