松下贴片机//二手松下贴片机全国最大松下贴片机代理,松下二手贴片机,松下贴片机msr,mv2vb,mv2f,ht122,cm402,cm202,cm88s,库存300台松下贴片机.
我司是目前全亚洲最大的SMT/AI二手中古设备供应商，所有贴片机来源于欧美，使用率低，状态佳。针对目前电子行业态势，
公司宗旨是为客户节省投资成本、提供最适合、最完美的SMT/AI设备。
KME CM201-DH
机器型号:CM201-DH
品牌:九洲松下
贴片速度:0.18秒/件
贴片元件范围:最小0402MM,最大24MM以内
重量:1500KG
额定电压:200V
额定功率:1500千瓦
松下高速二手贴片机CM86
1 2000年设备，欧美机，翻新处理
2 PCB尺寸: 330mmX250mm
3 可贴元件范围:0201 to 24mmQFPS
4 料站数量:70+70
5 理论贴片速度:0.1s/chip
6 贴装精度:±0.1mm
7 尺寸及重量:5,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm&4,300kg
8 电源及气源:3P/200V±10V/3KVa
松下CM202贴片机
年份:2003
速度(TACT TIME):0.088
PCB尺寸:460×360
适用元件:0201-24QFP、CSP、MBGA
精度:±0.1mm
送料器规格:8-32mm Tape
重量2400kg
设备号 CM88S 贴片机
详细信息
速度0.085秒/点，能实现0201到24mm QFPs 元件的贴装.
最大元件搭载数量70+70，基板更换时间2.2秒，
采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
设备号 机器型号:CM120-MU
品牌:九洲松下
贴片速度:0.25秒/件
贴片元件范围:最小0402MM,最大45MM以内
机身长:1600MM,宽:1800MM,高:1700MM
重量:1500KG
额定电压:三相200V
额定功率:4KVA
基板尺寸:(mm) L 50mm X W 50mm to L 330mm X W 250mm
贴片速度: 0.58s/chip, 1.1s/QFP
精度:0.05mm
进出板时间: 4.0s (Without board recognition), 5.5s (With board recognition)
贴片范围: 0603 to 100mm(L) X 90mm(W) X 21mm(T) (max.)
电源 :1P/200V±10V/3KVa
空压源 :490kPa, 300l/min [Normal]
外形尺寸(mm) :1,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm
BM221
详细信息
速度0.12秒/点，通过8只吸嘴独立上下驱动。
能实现从0603到150x25x25或 55x55x25尺寸元件的贴装,最大元件搭载数量60 (120双卡料架）,
基板更换时间2.5秒。采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC。
设备号 MSF 贴片机
详细信息
速度0.094秒/点，能实现从微芯片、CSP 到接插件的贴装,
最大元件搭载数量96（192双卡料架）基板更换时间3.2秒。
设备号 CM202 贴片机
详细信息
理论速度0.088秒/点,4组贴片头,每组6个吸嘴。,能实现从0201到大尺寸SOP的贴装.
是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类104种(208种双卡料架）,采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC
设备号 CM402贴片机
详细信息
模组式贴片机 理论速度0.06秒/点。,4个贴片头,每组8个吸嘴,
能实现从0201到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.8MM电动料架，
可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
设备号 HT122 贴片机
详细信息
理论速度0.066秒/点,18个贴片头,最多搭载6种吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种,
采用更精确的同轴识别系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
设备号 MSR 贴片机
详细信息
理论速度0.08秒/点,16个贴片头,最多搭载6种吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装,
同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种,
采用更精确的同轴识别系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC
设备号 MV2F 贴片机
详细信息
理论速度0.1秒/点,12个贴片头,最多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种
设备号 MV2C 贴片机
详细信息
理论速度0.14秒/点,12个贴片头,最多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种
设备号 MV2C-A 贴片机详细信息
理论速度0.14秒/点,12个贴片头,最多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种,与MV2C的区别为PCB皮带传送,
传送方向可以切换
设备号 MV2VB 贴片机
详细信息
理论速度0.1秒/点,12个贴片头,最多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.
同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种.电脑系统管理,
更高级的识别系统能实现0201的元件贴装
设备号 MSH3高速机 贴片机
详细信息
理论贴片速度0.075秒/点,共16个贴片头,每个头搭载2种吸嘴,实现从1005到18MM QFP的高精度贴装.
采用反射的识别方式实现高速高精度的贴装,最大搭载元件150种,75+75站
设备号 MMCG3 贴片机
详细信息
理论贴片速度0.2秒,双头并且每头搭载10个吸嘴实现同时吸着,
使用双料架最多搭载40种元件并可以实现不停机换料,插入MV2F等高速机生产线传送部分内,实现零空间.
设备号 MPAG3贴片机
详细信息
单头3吸嘴式贴片头同时吸件识别，搭载2D或3D搞精度摄像机，
自送式料架，实现片状原件0.8秒/点，IC 1.0秒/点的高速贴装.
设备号 MPAV2B 贴片机
详细信息
理论贴片速度片装元件0.44秒,QFP贴装速度0.53秒/点,4头同时吸着并全识别的贴片方式,
搭载2D与3D的飞行扫描系统,反射与透过两种识别方式.从微小的1005到最长150MM的插座,
贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二极管 插座等异型元件.
最小可以贴装0.3间距的QFP.VCM音圈马达实现连接器插入和裸芯片贴装
设备号 MPAG1 贴片机
详细信息
理论贴片速度0.48秒,从微小的1608到最长50MM的QFP,
贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二极管、插座等异型元件。