<特性及适用范围: 有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

　　<化学成份: 铜+银 CuAg:≥99.90 锡 Sn :≤0.002 锌 Zn:≤0.005 铅 Pb:≤0.005 铅 Pb:≤0.005 镍 Ni:≤0.005 铁 Fe:≤0.005 铍 Sb :≤0.002 硫 S :≤0.005 砷 As :≤0.002 铋 Bi:≤0.001 氧 O:≤0.06 注:≤0.1(杂质)

　　<力学性能: 抗拉强度:245～345 伸长率:≥8 硬度 :75～120HV 注 :带材的室温拉伸力学性能 试样尺寸:厚度≥0.3

　　<热处理规范:热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。