品质保证、准时交货

　　层数:1-20层

　　最大拼版尺寸:500mmX640mm

　　外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)

　　材料:FR4，CEM-1,94V0/HB，铝基板,无卤素，高频板等

　　完成板厚:0.20-4.0mm

　　多层板层间对准度:±3mil(±76um)

　　最小完成孔径:0.2mm(8mil)HDI除外

　　孔位精度:±2mil(±50um)

　　槽孔公差:±3mil(±75um)

　　镀通孔孔径公差:±2mil(±50um)

　　非镀通孔孔径公差:±1mil(±25um)

　　孔壁铜厚度:0.4-2mil(10-50um)

　　外层图形对位精度:±3mil(0.075um)

　　外层最小线宽/线距:3mil/3mil(75um/75um)

　　蚀刻公差:±1mil(±25um)

　　阻焊剂硬度:6H

　　阻焊图形对位精度:±2mil(±50um)

　　阻焊桥最小宽度:3.0mil(75um)

　　塞油最大孔径:0.6mm

　　阻抗控制及公差:±10%（差分测试）

　　线路抗剥强度:≥61B/in(≥107g/mm)

　　翘曲度:≤0.75%

　　表面处理:沉金、沉银、沉锡、OSP、喷纯锡（环保锡）、镀金、镀镍