详细说明
设备性能
专门为太阳能电子行业硅片分离切割而设计。
SYC50采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。
SYC100为氙灯泵浦脉冲YAG激光器，低重频、窄脉宽、能量密度大。数控X-Y控制台，在电脑精确控制下完成任意轨迹的联动。专用工作台特别为厚片切割而设计。
应用领域
SYC50型激光切片机特别适用于硅棒残留硅片的切割。
SYC100型激光切片机特别适用于电子行业硅片的分离切割。