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名称：半导体激光划片机
供应商：武汉三工光电设备制造有限公司(深办)
价格：面议
最小起订量：1/台
地址：深圳市南山区桃园路南景苑9B
手机：13603092885
联系人：黄先生 （请说在中科商务网上看到）
产品编号：46762556
更新时间：2021-04-30
发布者IP：115.45.40.4
设备性能
该类机型采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高，光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长。
关键部件均采用进口产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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