详细说明
l 无铅焊锡膏
本公司生产无铅焊锡膏DJ-6800系列由无铅锡低氧化度的球型焊料来组成，具有优热的环保性、采用高性能触变剂、具有优越的
溶解性，适用于细间距元器件的贴装。
l 特征
1、使用无铅（锡、银、铜系列）锡料混合物； 2. 芯片侧极少发生锡珠； 3. 在连续印刷时或获得稳定的印刷性，影响粘度很少；
1、 在各类型的组件上均有良好的可焊性、适当的润滑性。
l 规格表
| 规格 项目 | DJ-6800 | DJ-6800A |
| 合金成份 | 锡96.5/银3.0/铜0.5 | 锡99/银0.3/铜0.7 |
| 熔点 | 217℃ | 217℃-227℃ |
| 锡粉颗粒度 | 20-45um | 25-45um |
| 锡粉形状 | 球形 | 球形 |
| 助焊剂含量 | 11.4% | 11.2% |
| 含氯量 | 无 | 无 |
| 粘度 | 200pas | 200pas |
| 水萃取液电阻率 | 高于1×10Ωcm | 高于1×10Ωcm |
| 绝缘电阻测试 | 低于1×10Ω | 低于1×10Ω |
| 宽度测试下滑 | 低于0.15mm | 低于0.15mm |
| 焊粒球形测试 | 很少发生 | 很少发生 |
| 扩散性 | 超过82% | 超过82% |
| 铜盘侵蚀测试 | 无腐蚀 | 无腐蚀 |