详细说明
技术参数 Specification
| 机种名 | BM221 |
| 型号 | NM-EJM8B |
| 基板尺寸（mm） | L50 × W50 ～ L330× W250 |
| 贴装速度 | 0.25s/芯片 |
| 贴装精度 | ±50 µm/芯片 (Cpk≥1)、±30 µm/QFP(Cpk≥1) |
| 元件搭载数量 | 60（双式编带料架:120）、托盘:80 |
| 元件尺寸（mm）*1 | 0603芯片～ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25 |
| 基板替换时间*2 | 2.5s(高速搬送规格时，*6) |
| 电源 | 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA |
| 空压源 | 0.43MPa、150L/min (A.N.R.) |
| 设备尺寸（mm） | W1950 × D2060*3×H1500*4 |
| 重量 *5 | 2000kg(固定供给规格) |
*贴装速度及精度等值，会随条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
*1:随选规格而异。
*2:因基板规格的不同 而异。
*3:不包括整体交换台车，编带料架。
*4:不包括识别监控器、信号塔。
*5:包括整体交换台时，
BM123:2100KG BM221:2200KG
BM133:2200KG BM231:2300KG
*6:背面没有贴装元件时