详细说明
1. 13200CPH:芯片（实际生产工效）
多激光贴片头×1台（4吸嘴）0603芯片～20mm方形元件
2. 基板尺寸:330*250mm
3. 可贴元件高度:6-12mm（OPTION:20mm）
4. 实际贴装速度:芯片元件为13200CPH
5. 元件贴装精度:激光识别±0.05mm
6. 重量:约1400KG
7. 电源三相AC200～415V
8. 功率:3kVA
9. 使用空气压力:0.49±0.05Mpa
10.空气消费量（标准状态）:230L／分
11.尺寸:1,400×1,393×1,455mm