我公司生产的球形硅微粉，目前在整个球形硅微粉行业处于世界领先地位。众所周知，目前国内采购的球形硅微粉主要来自于日本、韩国，进口的球形硅微粉价格高，且运输周期长。而我公司生产的高质量球形硅微粉，具有本土化优势，完全可以替代进口。

　　球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。

　　我公司生产的球形硅微粉主要有以下特点:

　　1、微细可调控的粒径控制技术:

　　满足产品应用部门对粒度微型化和密度调配的技术要求，粒径2μm-30μm可控。

　　2、高超的球化技术:

　　成熟可靠的球化技术，使硅材料的球形率跃升到85%以上，且形态规则光滑。

　　3、低电导率: 电导率＜10μS/cm

　　4、低含导电性异物。