产品性能

　　<领先国内一线品牌的导热性能

　　<优越的介电性及良好的耐高低温性

　　<优越的化学稳定性

　　<内应力小，对元器件的损伤降至最低

　　<室温固化，高温使用

　　<本产品通过RoHS认证

　　用途

　　<适合于各类电子元器件的导热，灌封，粘接，浇注

　　技术指标

　　操作注意事项

　　<本胶液甲组分在原包装内搅拌均匀后，再将甲和乙组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会增加，降低了胶液的流淌性，影响灌封质量。

　　<固化速度与温度有关，温度高固化相对加快，冬季温度低，固化时间会有延长。本产品可采用在60℃条件下加温2-3小时，从而加快固化速度。

　　<本产品的甲组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。

　　包装及储运

　　<本品包装为2kg/套、10kg/套、20kg/套。

　　<本品储藏期为12个月。

　　<本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

　　安全与环保

　　<本产品通过SGS认证

　　<使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。

　　其他

　　<本产品说明书为我公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

　　<我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制， 客户在使用时一定要先进行试验，以确认是否适合您的使用， 否则，造成的损失本公司不承担责任。

　　<产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。