详细说明
产品性能
<领先国内一线品牌的导热性能
<优越的介电性和极好的耐高低温性
<优越的化学稳定性
<弹性固化物,应力小,减震
<室温固化,高温使用
<本产品通过RoHS认证
用途
<适合于各类电子元器件的导热、灌封保护
<请参照株洲电力机车研究所使用报告
技术指标
外观(固化后) | 白色、黑色 |
粘度(cps25℃) | 3000~5000 |
混合比率(重量比) | 10:1 |
可操作时间(hr,25℃) | 0.5~1H |
完全固化(hr,25℃) | 24H |
固化后 | 温度范围(℃) | -60℃~+250℃ |
邵氏硬度 A | >50 |
击穿电压(kv/mm) | >13 |
体积电阻(Ω·cm ) | >1.2×1014 |
使用方法与注意事项
<可操作时间的调整:增加或减少乙组分的用量可缩短或延长可操作时间,用户可根据实际情况在2%范围内调整。
<关于混胶操作:甲乙组分混合后可采用手动或机械方式搅拌,应避免长时间高速度搅拌而产生的高温,会导致操作时间缩短,甚至不利于灌封。
包装及储运
<本品包装为2kg/套,10kg/套。
<本品储藏期为12个月。
<本品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
安全与环保
<本产品通过SGS认证
<使用后的包装物,请按照相关的环保规定要求进行处理,不得随意乱丢弃。
其他
<本产品说明书为我研究所基本资料,产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
<我公司对产品是否符合规格给予保证,但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制,客户在使用时一定要先进行试验,以确认是否适合您的使用。否则,造成的损失本公司不承担责任。
<产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。