详细说明
TZ-400ED
设备参数:
| 型号 | SEC-400ED |
| 工作范围 | 400(X)╳400(Y)╳80(Z)mm |
| 最大速度 | 400mm/sec |
| 解析度 | 0.01mm |
| 重复精度 | ±0.05mm |
| 操作系统 | 液晶面板 |
| 传动方式 | 微步进马达/皮带 |
| 电源 | AC220V50-60HZ0.8KW |
| 机器尺寸 | 585╳600╳600 |
| 重量 | 约50KG |
| 工作环境 | 湿度:20-90%度，温度0-40℃度 |
机器配置:
| 名称 | 单位 | 数量 | 备注 |
| 马达 | 套 | 3 | 微步进马达 |
| 30CC胶筒 | 套 | 1 | |
| 运动控制器 | 套 | 1 | |
| 腾洲自动点胶机软件 | 套 | 1 | 腾洲自动化自主研发 |
| 点胶控制器 | 套 | 1 | SEC-100 |
机器特点:
1.采用中文教导盒操作，易学易懂；
2.具有画点,线,面,弧,圆,不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
7.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置
8.适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等
9.可选两头微调胶筒夹具，双头同时作业，成倍提高工作效率；
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适应范围:
1.半导体封装
2.PCB电子零件固定及保护
3.LCD玻璃机板封装粘接
4.移动电话机板涂布或按键点胶
5.扬声器点胶
6.电池盒点胶封合
7.汽械车零件涂布
8.五金零件涂布接著
9定量气体、液体填充涂布芯片邦定等