应用:涡电流式:测量PCB通孔内镀铜膜厚。

　　测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容

　　介绍:

　　M610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。

　　测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。

　　THP-10为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。

　　特点:

　　最佳设计之人性化操作界面

　　量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度

　　多功能画面显示明显易读，方便操作

　　具有背光显示型的LCD

　　可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围

　　操作简易、方便携带

　　测量单位mil及um，自由快速变换

　　标准片快速校正

　　测头采用快速插拔式接头设计

　　探针头采用替换式的探针设计

　　拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计

　　使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。

　　规格:

　　量测范围:0.04~4mil (1~102um)

　　误 差:±1% (根据标准片)

　　分辨率:1~3位(固定)

　　PCB最小孔径限制35mil (0.9mm)

　　PCB最小板厚限制30mi (0.75mm)

　　记忆容量:15,000笔读值

　　尺 寸:(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm

　　输出接口:USB

　　重 量:210克(不含保护套)

　　电 池:1 个9V充电式附AC转接器

　　电池寿命:可充电重复使用