1．产品用途:

　　A.各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的灌封而研制开发的一种高导热绝缘有机硅材料；

　　B.广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；

　　C.适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如:电视机、CD、VCD、电脑CPU和功放、饮水机、空调、镇流器、多媒体音响、汽车、开关电源等，各类需传热位置。

　　2.主要性能:

　　A. 既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度；

　　B.耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-55℃—+220℃的温度下长期使用；

　　C.涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能；

　　D.优异的触变性，长期使用也不流淌

　　4.包装说明:

　　针管装:0.5g-50g

　　罐装: 1000g

　　桶装:20kg，40kg