详细说明
LED散热辅剂 导热膏 散热膏 专用导热硅脂 高成份散热产品
1.性状:
导热硅脂具有优异的热传导功能，是电子元器件理想的介质材料。主要使用导热性和绝缘性能均良好的填料助剂与聚二甲基硅氧烷混合而成的膏脂状物。产品有极好的传热性，良好的电绝缘性，宽的使用温度范围（工作温度-55℃＋300℃）和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀性、无味、不蒸发、不硬化和不熔解
2.用途:
散热膏,散热硅脂主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。
主要性能参数:
| | 单位 | 环境 | 测试方法 | 测试结果 |
| 颜色(Color) | No | 200C/Hours | Visual | Gray |
| 热阻抗(Thermal Impedance) | C-in /w | 25C | ROCT8.140-82 | 0．10 |
| 绝缘常数(Dielectric ConstantA) | No | 100Hz | ASTMD150 | 7 |
| 耗散系数(Dissipation FactorA) | No | 100Hz | ASTMD150 | 0.015 |
| 热传导系数(Thermal Conductivity) | W/m-k | No | ROCT8.140-82 | 3.96 |
| 针入度(Thixotropic Index) | C | 25C | GB/T-269 | 320-380 |
| 比重(Specific Gravity) | No | 25C | ASTMD1475 | 1.97 |
| 粘度值(Viscosity) | CPS | 25C | GB/T-10247 | 68 |
| 渗油量(Bleed) | % | 200C/Hours | Fed.Std.791 | 0.05 |
| 蒸发量(Evaporation) | % | 200C/Hours | Fed.Std.791 | 0.001 |
| 温度范围(Operation Temperture) | ℃ | No | No | -55℃-210℃ |
包装及储运
<本品包装为0.5kg/罐、1kg/罐。
<本品储藏期为12个月。
<本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。