深圳托普电子机械有限公司从事SMT/AI电子制造业设备经营。在国内为众多企业建立SMT生产线，
公司经营主要回收来自日本，美国，欧洲一些知名企业倒闭及更新换代的电子设备。
KME CM201-DH
机器型号:CM201-DH
品牌:九洲松下
贴片速度:0.18秒/件
贴片元件范围:最小0402MM,最大24MM以内
重量:1500KG
额定电压:200V
额定功率:1500千瓦
松下高速二手贴片机CM86
1 2000年设备，欧美机，翻新处理
2 PCB尺寸: 330mmX250mm
3 可贴元件范围:0201 to 24mmQFPS
4 料站数量:70+70
5 理论贴片速度:0.1s/chip
6 贴装精度:±0.1mm
7 尺寸及重量:5,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm&4,300kg
8 电源及气源:3P/200V±10V/3KVa
松下CM202贴片机
年份:2003
速度(TACT TIME):0.088
PCB尺寸:460×360
适用元件:0201-24QFP、CSP、MBGA
精度:±0.1mm
送料器规格:8-32mm Tape
重量2400kg
设备号
CM88S
详细信息
速度0.085秒/点，能实现0201到24mm QFPs 元件的贴装，最大元件搭载数量70+70，基板更换时间2.2秒，采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
设备号
机器型号:CM120-MU
品牌:九洲松下
贴片速度:0.25秒/件
贴片元件范围:最小0402MM,最大45MM以内
机身长:1600MM,宽:1800MM,高:1700MM
重量:1500KG
额定电压:三相200V
额定功率:4KVA
基板尺寸:(mm) L 50mm X W 50mm to L 330mm X W 250mm
贴片速度: 0.58s/chip, 1.1s/QFP
精度:0.05mm
进出板时间: 4.0s (Without board recognition), 5.5s (With board recognition)
贴片范围: 0603 to 100mm(L) X 90mm(W) X 21mm(T) (max.)
电源 :1P/200V±10V/3KVa
空压源 :490kPa, 300l/min [Normal]
外形尺寸(mm) :1,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm
BM221
详细信息
速度0.12秒/点，通过8只吸嘴独立上下驱动。,能实现从0603到150x25x25或 55x55x25尺寸元件的贴装,最大元件搭载数量60 (120双卡料架）,基板更换时间2.5秒。采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC。
设备号
MSF
详细信息
速度0.094秒/点，能实现从微芯片、CSP 到接插件的贴装，最大元件搭载数量96（192双卡料架）基板更换时间3.2秒。
设备号
CM202
详细信息
理论速度0.088秒/点,4组贴片头,每组6个吸嘴。,能实现从0201到大尺寸SOP的贴装.,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类104种(208种双卡料架）,采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC
设备号
CM402
详细信息
模组式贴片机 理论速度0.06秒/点。,4个贴片头,每组8个吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.8MM电动料架，可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
设备号
HT122
详细信息
理论速度0.066秒/点,18个贴片头,最多搭载6种吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种,采用更精确的同轴识别系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC.
设备号
MSR
详细信息
理论速度0.08秒/点,16个贴片头,最多搭载6种吸嘴,能实现从0201到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种,采用更精确的同轴识别系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC
设备号
MV2F
详细信息
理论速度0.1秒/点,12个贴片头,最多搭载5种吸嘴,能实现从1005到32MM QFP的贴装.同时搭载反射与透射两种识别方式,是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类300种