BX51M进口切片分析仪特别适用于FPC、PCB行业高倍切片检查，该显微镜配置了表面落射照明用于覆铜膜及电镀金属厚度及绿油缺陷检查，同时也配置了底部透射照明用于多层PCB孔壁沉铜厚度均匀的检查。 检查内容:包括镀镍厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、线路厚度、板材铜箔厚度、压板组合、V-CUT保留厚度、喷锡厚度、绿油厚度及侧蚀因子等。

　　BX51M进口切片分析仪系统配置:

　　1、BX51M金相显微镜（标配透射光源、反射可选，放大倍率:50X-1000X)

　　2、冷镶嵌料(模有φ25mm、φ30mm、φ50mm可选）

　　3、中低速精密切割机。

　　型号:PICO 150

　　最大切割容积:φ50mm

　　千分尺进给间隔:0-1英寸(0-25mm)

　　千分尺精确度:2微米

　　可变速率:每分钟转数100–1500，可调，LED速度显示器

　　4、无级调速磨抛机

　　型号:NAN0 1000

　　转速:0-1000r/m可调

　　5、视图测量软件（直线、角度、圆、弧、曲线、不规则图形等测量）

　　6、电脑