详细说明
XJZ-8A金相切片分析仪特别适用于FPC、PCB行业高倍切片检查，该显微镜配置了表面落射照明用于覆铜膜及电镀金属厚度及绿油缺陷检查，同时也配置了底部透射照明用于多层PCB孔壁沉铜厚度均匀的检查。 检查内容:包括镀镍厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、线路厚度、板材铜箔厚度、压板组合、V-CUT保留厚度、喷锡厚度、绿油厚度及侧蚀因子等。
XJZ-8A金相切片分析仪系统配置:
1、XJZ-8A金相显微镜（标配透射光源、反射可选，放大倍率:50X-1000X)
2、冷镶嵌料(模有φ25mm、φ30mm、φ50mm可选）
3、中低速精密切割机
型号DTQ-5
进刀速度:0~30mm/min
最大切割直径:φ60mm
4、无级调速磨抛机
型号:MP-1B
转速:50-1000r/m可调
5、视图测量软件（直线、角度、圆、弧、曲线、不规则图形等测量）
6、电脑
XJZ-8A金相显微镜配置
| 名称 | 规格 | XJZ-8A | XJZ-8B |
| 光学系统 | 无限远系统 | < | < |
| 目镜 | 超大视野目镜 EW10×/ 22,镜简Φ30 | < | < |
| 无穷远平场 消色差物镜 | 5×/ 0.12/ ∞/ - (明场用) | < | < |
| 10×/ 0.25/ ∞/ - (明暗场共用) | < | < |
| 20×/ 0.4/ ∞/ 0 (明暗场共用) | < | < |
| 50×/ 0.75/ ∞/ 0 (明场用) | < | < |
| 100×/ 0.9/ ∞/ 0 (明场用) | < | < |
| 40×/ 0.65/ ∞/ 0.17 | | < |
| 100×/ 1.25/ ∞/ 0.17 | | < |
| 40×/ 0.6/ ∞/ 0 (明暗场共用) | ○ | ○ |
| 50×/ 0.75/ ∞/ 0 (明暗场共用) | ○ | ○ |
| 最大标本高度 | 30mm | < | < |
| 观察头 | 铰链式三目观察头，30°倾斜，瞳距48-75mm | < | < |
| 反射照明 | 24V/ 100W卤素灯（预对中）,亮度可调 | < | < |
| 柯勒照明系统，非球面集光器 | < | < |
| 起偏镜、检偏镜 | ○ | ○ |
| 起偏、检偏同步连接板 | ○ | ○ |
| 蓝、绿、黄滤色片和磨砂玻璃 | < | < |
| 透射照明系统 | 摆出式聚光镜 NA0.9/ 0.25 | | < |
| 24V/ 100W卤素灯，非球面集光器 | | < |
| 蓝色滤色片 | | < |
| 滤光片 | ND25、ND6 | ○ | ○ |
| 调焦系统 | 粗微动同轴调焦，微调格值1μm，粗动松紧调节，带限位装置 | < | < |
| 转换器 | 内向式五孔转换器 | < | < |
| 载物台 | 矩形双层活动平台 186×138mm，移动范围 74mm×50mm | < | < |
| 载物平板 | < | < |
| 载玻片 | | < |
| 压平机 | | ○ | ○ |
| 摄影附件 | | ○ | ○ |
| 摄像附件 | 标准C型接口1×，0.5× | ○ | ○ |
| 分析软件 | 金相分析软件、视图测量软件 | ○ | ○ |
| 摄像头 | 300、500万高清摄像头 | ○ | ○ |
注:<标准配置，○选购配置