热压机又称为邦定机 。根据热压的媒介不同，可以分为锡焊，ACF（异向导电胶带），ACP（异向导电胶水），TBF（热熔胶膜）。适用于FPC（柔性线路板）,HSC（斑马纸），TAB与LCD及PCB的连接。 由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化，传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。

　　热压机特点

　　1、使用脉冲加热技术,温度控制精确，温度采样频率为0.1s

　　2、单工作平台，旋转工作平台，左右移动式平台等多样化的工作模式

　　3、多段升温控制

　　4、实时温度曲线显示。

　　5、硅胶带索引机构。

　　6、CCD视觉系统，提供精确对位。

　　7、大容量程序预存。

　　8、触控操作界面