详细说明
导热灌封胶
特性 产品应用端操作方法
.热传导系数:1.0W/M-K . 功率模块. 按比例准确称重混合
. 双组份 A+B .LED驱动电源. 充分搅拌均匀后灌封
.自动排泡 . 集成芯片
. 优越的耐高低温性 . LED 封装
.化学性能和机械性能稳定 . 电源模块
.电讯设备
| Property | PC100-01 | PC100-02 | TEST METHOD |
| 颜色 | A: 灰色 B:透明 | A: 灰色 B:透明 | Visual |
| A/B混合比例 | 10:1 | 10:1 | ---- |
| 硬度 | 60℃Shore C | 60℃Shore C | ASTM D2240 |
| 粘度 | 5000cps | 5000cps | ASTM D412 |
| 操作时间(小时, 25℃) | 1H | 5H | ---- |
| 室温固化时间 | 2H | 24H | ---- |
| 密度 | 1.7 | 1.7 | ASTM D792 |
| 导热系数 | 1.0 W/M-K | 1.0 W/M-K | ASTM D5470 |
| 保存期限 | 在未开封状态,在室温25℃以下可保存12个月 |
导热膏
特性 产品应用端
. 热传导系数:2.0/3.0/5.0 .CPU 和芯片冷却器
. 低热阻 . 开关电源
.家电
.LED行业
| Property | G-200 | G-300 | G-500 | TEST METHOD | UNIT |
| 密度 | 2.3 | 2.7 | 3.2 | ASTM D792 | --- |
| 颜色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | --- | Visual |
| 挥发量 | 0.5 | 0.3 | 0.2 | ASTM E595 | %/Wt |
| 导热系数 | 2.0 | 3.0 | 5.0 | ASTM D5470 | W/mK |
| 热阻抗 | 0.041 | 0.025 | 0.009 | ASTM D5470 | C-In2/W |
| 耐电压 | 1100 | 1000 | 600 | ASTM D149 | VAC/mil |
| 介电常数 | 4.5 | 4.7 | 4.8 | ASTM D150 | --- |
| 体积电阻 | >1013 | >1013 | >1012 | ASTM D257 | --- |
| 工作温度 | -50℃to200℃ |
保存方式
. 在未开封状态下，在室温下25度可以保存18个月。