YC-8000含银无铅锡膏 深圳市优创焊锡制品有限公司采用先进的生产工艺，优良的设备，精密的配方，在整个无铅锡膏的生产过程中，严格执行ISO9001质量管理体系，有效控制微量金属元素及杂质含量，提高了无铅锡膏的纯度。含银无铅锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。是SMT生产的优质材料。

　　含银无铅锡膏产品特征

　　1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷（6#）

　　2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

　　3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；

　　4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

　　5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

　　6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。

　　7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

　　8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺

　　含银无铅锡膏产品技术指标

　　1、 YC-8000 产品检验标准和方法:ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650

　　锡粉合金成份 序号

　　成份

　　含量

　　1

　　锡 （Sn）%

　　99±0.5

　　2

　　银 （A g）%

　　0.3±0.05

　　3

　　铜 （Cu）%

　　0.7±0.2

　　4

　　铅 （Pb）%

　　≤0.10

　　 更多产品