详细说明
产品作用:
1、用作电子元器件的热传递介质。
2、CPU与散热器填隙及热传导。
3、大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4、可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
产品应用:
在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道,降低各类发热元件的工作温度。使器件工作温度降低在临界点以下,大大延长元器件寿命。
包装说明:
针筒装:0.5克~~50克;罐装:500克,1000克;桶装:20公斤。40公斤
产品特性:
1、高导热性
2、相对于国产厂家的具有高稳定性
3、不易干燥
欢迎来电免费提供样品测试,导热材料顾问肖先生