XC5VLX330大型FPGA开发验证平台

　　ARM + DSP + FPGA高级通信系统原型开发平台

　　ARM + DSP + FPGA高级芯片开发验证平台

　　ARM + DSP + FPGA高级软件无线电开发验证平台

　　ARM + DSP + FPGA综合试验平台

　　ARM: S3C2440A

　　DSP: TMS320DM642

　　FPGA: XC5VLX330-1FFG1760C （可选装两片）

　　XC5VLX220-1FFG1760C （可选装两片）

　　XC5VLX110-1FFG1760C （可选装两片）

　　ARM+DSP+FPGA 大型芯片开发验证平台是国内第一款超高密度 FPGA 电路设计验证平台，率先采用 FPGA+DSP+ARM 的高端架构，为国内高校和企业建立电路设计实验室提供完整的原型设计验证平台，也可为企业流片前的验证提供可靠保证。已被香港应用科学研究院等单位成功应用。

　　为保证高频稳定运行，PCB采用18层板的设计方案，硬件包括Xilinx公司当前主流的Virtex-5系列高性能FPGA ，最大可达66万（331776×2 ＝ 663552）个逻辑单元，大概相当于2000万门，一个高性能 DSP 系统，一个 32 位处理器系统，还有各种接口和扩展口，全板通过高速阻抗测试、热应力检测及电性能测试，满足各类处理器模型及复杂通信系统的设计仿真，结合最新的 DM642 DSP 处理器和 ARM9 处理器，可实现高性能 SOC 系统设计验证。配合我们提供的扩展板，还可实现高速数字无线通信、高速视频采集编解码等综合仿真。

　　开发平台主要包括 3 部分，高速超大容量 FPGA 子系统、 32 位ARM处理器子系统、高性能 DSP 子系统。每个子系统各自都有其丰富的扩展接口，方便其连接各种用户扩展部件，板卡。开发系统配备完善的人机交互界面和通用接口，包括 3.5寸的TFT真彩LCD 、 LED 显示，多功能按键等。非常适合用于通信系统、多媒体系统的开发与验证，也适合大专院校相关专业的教学、科研。

　　开发灵活方便:

　　ARM+DSP+FPGA 综合实验系统为了开发使用方便，做了大量考虑。开发系统中大量的资源被有结构的组织起来。系统中不同部分的数据路径通畅合理，能够最大限度的满足各种应用的需求。外围接口非常丰富，每个子系统都有各自独立的扩展接口。系统各部分被有效的隔离了，每个子系统可以单独工作不会互相干扰。开发平带设计中充分考虑到复杂系统调试的困难，利用合理的结构提供丰富的调试方法，可以大幅提高复杂系统调试的效率。

　　开发平台三个子系统的详细配置:

　　ARM子系统硬件配置

　　配置项芯片型号备注1备注2

　　CPUSamsung S3C2440A工作频率506MHz32bit总线宽度

　　SDRAM2×K4S561632C-TC7564Mbytes32bit总线宽度

　　NOR FLASHSST39VF1601-TSOP48A16Mbytes16bit总线宽度

　　NAND FLASHK9F120864Mbytes8bit总线宽度

　　Ethernet ControllerDM9000E10M/100M自适应以太网16bit总线宽度

　　CPLDXC95144配置与FPGA，DSP及其他外设的通信逻辑

　　IDEATA硬盘接口

　　USB2×USB1.11个USB Host接口

　　UART3×RS232RS232接口

　　JTAG调试ARM子系统/烧写Flash20针

　　SD卡接口

　　CF卡接口

　　操作系统嵌入式Linux/WINCE 可选Linux版本2.4.18WINCE5.0/6.0

　　DSP子系统硬件配置

　　配置项芯片型号备注1备注2

　　CPUTMS320DM642 600MHz, 4800MIPS64bit总线宽度

　　SDRAM2×H57V283220T64Mbytes64bit总线宽度

　　NOR FLASHAM29LV033C4Mbytes8bit总线宽度

　　Video input2*TVP5150PBSNTSC:720*525@30帧/SPAL: 720*625@30帧/S

　　Video outputSAA7121HNTSC:720*525@30帧/SPAL: 720*625@30帧/S

　　Audio interfaceTLV320aic23BPW1个 input/ 1个output

　　JTAG调试DSP子系统/烧写Flash14针

　　UART2*MAX3160扩展口

　　CPLDXC95144配置与FPGA，ARM及其他外设的通信逻辑

　　FPGA子系统硬件配置

　　配置项芯片型号备注1备注2

　　FPGAXilinx XC5VLX330 33万个逻辑单元/每颗可配 2 颗

　　SDRAM2×K4S561632C-TC75/每颗64Mbytes/每颗可配 4 颗

　　PLATFORM FLASHXCF32PV048C/每颗3片/每颗可配 6 颗

　　SRAMCY7C1061AV331M*16比特/每颗可配 2 颗

　　NOR FLASHSST39VF1601-TSOP48A16Mbytes/每颗可配 2 颗

　　扩展插槽两个对称的96-PIN欧式插座/每颗用于扩展子板可配 4 个

　　扩展排针8个对称的26PIN排针/每颗用于扩展子板和做测试点 可配 16 个

　　FPGA部分是由两个基本等同的XC5VLX330子系统构成，高速超大容量的FPGA芯片，采用的是1760BGA封装，其通用I/O脚高达1200个管脚。为充分利用其I/O资源，本开发板采用了18层板设计，其I/O口主要用于:

　　1.与ARM子系统通信

　　2.与DSP子系统通信

　　3.两个FPGA子系统通信

　　4.两个96pin扩展插槽，用于扩展外设板卡

　　5.8个26pin的扩展与测试排针，主要用于并行检测与测试

　　可加配无线宽带射频板卡

　　射频发射板负责将基带信号调制并且上变频到需要发射的频率。

　　频率 100KHz ~ 4GHz

　　射频带宽 200Mz

　　发射功率 -135dBm ~ 16dBm 电可调

　　射频接收板负责将射频调制信号，经过适当的信号处理链路，下变频到一个可调的合适中频，再通过高速ADC芯片采样，送入FPGA中进行处理。