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名称：助焊膏
供应商：东莞联辉锡业有限公司
价格：面议
最小起订量：10/瓶
地址：长安厦边工业区
手机：13926855267
联系人：林小华 （请说在中科商务网上看到）
产品编号：1870510
更新时间：2021-05-21
发布者IP：183.22.254.250
*美国AMTECH助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装:100G、10CC
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