①原料描述部分 (GF+MD)50%低翘曲 耐高温适用领域:SIM卡座，板对板连接器，FPC连接器

　　②原料技术数据 性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据 数据单位

　　基本性能 吸水率 --- --- <0.1 %

　　物理性能 成型收缩率 流动方向

　　垂直方向--- ---

　　比重 --- --- 1.78 ---

　　机械性能 引张强度 --- --- 102 MPa

　　弯曲强度 --- --- 140 MPa

　　弯曲弹性率 --- --- 16.0 GPa

　　冲击强度 --- --- 101 J/M

　　洛氏硬度 --- --- 97 R SCALE

　　电气性能 绝缘破坏强度 --- --- 36.2 MV/m

　　CTI --- --- 3 ---

　　诱电率 --- --- 3.9 ---

　　热 性 能 线膨胀系数 10-5/k --- 1.28 ---

　　负荷挠曲温度 1.82MPa --- 275℃

　　其它性能 玻纤含量 --- --- 50 %