View-X X-Ray高解析度无损探伤仪

　　产品介绍:

　　View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。

　　View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪，它包括一个基于Windows系统平台的工作台（View X -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。

　　性能特点:

　　1、最高可达130千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。

　　2、观察范围可从1.5毫米至50毫米。

　　3、采用激光笔辅助样品定位。

　　4、X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。

　　5、X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。

　　6、载物台可作±60°倾斜。

　　型号

　　经济型E80/100/130

　　豪华型L80/100/130

　　光管

　　光管类型 

　　封闭管 / Sealed tube

　　光管电压 

　　80kV、100KV、130KV

　　光管电流 

　　0.15mA

　　光管聚焦尺寸

　　4.5-7um

　　冷却方式 

　　风冷 / air cooling

　　几何放大倍率 

　　125X

　　载物台

　　X轴 

　　400mm 

　　450mm 

　　Y轴

　　400mm 

　　400mm 

　　Z轴 

　　270mm 

　　340mm 

　　旋转

　　±60°

　　增强屏

　　视场

　　4/2 inch

　　解析度

　　75 lp/cm

　　X-Ray外壳

　　尺寸

　　1450*1400*1750mm

　　1635*1240*2180mm

　　重量 

　　约770 kg 

　　约650 kg

　　电源 

　　供电方式

　　AC110-230VAC, 50/60Hz

　　计算机

　　品牌 

　　3DFAMILY

　　操作系统

　　WindowsXP

　　显示器 

　　17”CRT / LCD

　　CPU

　　Intel Pentium IV

　　工作环境

　　温度

　　0-40℃

　　辐射安全标准

　　美国FDA安全辐射标准

　　保修期

　　一年保修