一、规格说明:

　　本产品有防静电处理。

　　规格及外观可能有改良变更，恕不另行通知。

　　二、特点:

　　防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。

　　不需接触焊点的锡焊方式可免除零件位移。

　　能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。

　　采用进口发热管，喷嘴与发热管与国际品牌共同。

　　拔焊工作完毕关机后送风延时工作，延长发热体与手柄寿命。

　　三、用途

　　适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。

　　可用于收缩软管。

　　四、注意事项:

　　1．热度保证器:如果热度保证器动作时，请反复开机一至二次，然后再降低所设定的温度或增加风量。

　　2．为安全起见，手柄升温恒温到某个程度时，便会自动断电，当温度回复到安全水平时，约两分钟又自动断电。

　　如出现热度保证器工作，可减低设定之温度，或增强气流，以继续工作。如果热度保证器失电，而您又不想继续工作，或者您要离开工作场所，切记要关电。

　　3．小心高温操作:切勿在近易燃气体、纸张、或其他易燃物体附近使用SMD拆焊台，喷嘴和热气都十分炙热，能灼烧人体。切勿触摸发热管，或以热气直喷身体。起动初时，可能会冒出白烟，但不一会儿就没事了。

　　4．使用后，切记冷却机身。

　　关电后，发热管会自动短暂暂喷出凉气。在此冷却时段，请勿拔去电源插头。

　　5．切勿掉落或重震。发热管含有石英玻璃。如果掉落或重震，会使玻璃破碎。

　　6．勿拆关泵。

　　7．长久不使用，应拔出电插头。当电插头插入电源时，即使是关上电源开关，也会有少量电流输入。所以，如果您长久不使用，须拔出电插头。