进口3D锡膏测厚仪

　　3D锡膏测厚仪的功能特点:

　　SH-110-3D

　　1、3D扫描测量

　　2、3D模拟重组

　　3、PCB多区域编程扫描

　　4、自动化、重复性测量

　　5、X、Y大扫描范围

　　6、Z轴伺服，软件校正

　　7、板弯自动补偿

　　8、五档倍数调节

　　9、强大SPC功能

　　10、产品及产线管理

　　11、自动分析提取锡膏

　　12、人性化操作

　　3D锡膏测厚仪应用范围:

　　1、锡膏厚度&外形测量

　　2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量

　　3、钢网&通孔之尺寸及形状测量

　　4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量

　　5、IC封装，空PCB变形测量

　　6、其它3D量测、检查、分析解决方案

　　技术参数:

　　工作平台:可测量最大PCB:390×300mm

　　（其他尺寸工作平台可订制）

　　XY:扫描范围:390×300mm

　　测量光源:精密红色激光线，亮度可调

　　照明光源:高亮白色LED灯圈，亮度可调

　　XY扫描间距:10μm-50μm，可设定

　　扫描速度:60FPS

　　扫描范围:任意设定，最大390×300mm

　　XY移动速度:60FPS

　　高度分辨率:最高1μm

　　重复测量精度:±2μm

　　镜头放大倍数:20X-110X，5档可调

　　测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素/像素

　　Z轴板弯补偿:10mm

　　工作电源:110V，60Hz/220V，50HzAC

　　设备尺寸:870×650×450mm

　　自动功能:可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量

　　测量模式:单点高度测量，选框内平均高度测量，3D视野自动高度测量，可编程，多区域3D自动高度测量，可编程，平面几何测量

　　3D模式:3D模拟图，X-Bar&chart

　　SPC模式:直方图分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出，预览，打印等，产品，产线，数据分析，管理

　　其他功能:软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆

　　PC及操作系统:双核高速CPU+独立显卡，WindowsXP

　　设备重量:55KG

　　指示灯与按键:红黄绿指示灯，紧急停止开关，报警蜂鸣器