详细说明
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硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
特点优势:< 高可靠性< 高可压缩性，柔软兼有弹性< 高导热率 硅胶垫
< 天然粘性，无需额外表面额粘合剂< 满足ROHS及UL的环境要求