u低VOC助焊剂

　　为配合《京都协议书》精神，减少使用导致全球温室效应的挥发性有机物质，本公司特别推出低 VOC 助焊剂，其中挥发性有机物质含量少于 5%，从而帮助您的生产工艺更加符合环保时代的要求。

　　u环保型免洗助焊剂

　　由于CFC溶剂严重破坏地球生态，已被全面禁用，电子界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大外，排出的废水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但仅限于消费性、低成本的PCB。对于计算机以及其周边设备或高紧密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合于高精密的多层板及电子设备等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的环保型免洗助焊剂。

　　u特 点

　　本品适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生；

　　低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；

　　不污染焊锡机的轨道及夹具；

　　过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物；在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面；

　　上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；

　　快干性佳，不粘手；

　　过锡后不会造成排插的绝缘；

　　通过严格的表面阻抗测试；

　　通过严格的铜镜测试。