详细说明
一、产品特点及应用:
GY529为双组分有机硅加成体系导热灌封胶,与双组分缩合体系有机硅灌封胶相比,具有以下优点:
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、更优的耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途:
这两种胶广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源等。
三、使用工艺:
1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
四、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1)有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2)硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3)胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
五、固化前后技术参数:
性能指标 | 528 | 529 |
固 化 前 | 外观 | 白色流体 | 深灰色流体 |
甲组分粘度 (cps) | 10000 | 6000 |
乙组分粘度 (cps) | 800 | 5000 |
操 作 性 能 | 双组分混合比例(重量比) A:B | 10:1 | 1:1 |
混合后黏度 (cps) | 4500 | 5500 |
可操作时间 (min,25℃) | 240 | 120 |
固化时间 (min,25℃) | 480 | 480 |
固化时间 (min,80℃) | 25 | 20 |
固 化 后 | 硬 度(shore A) | 30~40 | 40~50 |
导 热 系 数 [ W(m·K)] | ≥0.8 | ≥0.8 |
介 电 强 度(kV/mm) | ≥20 | ≥27 |
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 |
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 |
线膨胀系数[m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 |
阻 燃 性能 | / | 94-V0 |
六、包装规格:
20Kg/套。
七、贮存及运输:
1、本产品的贮存期为1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。