GY529加成型导热灌封胶

名称:GY529加成型导热灌封胶

供应商:深圳市康越科技有限公司

价格:面议

最小起订量:0/

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联系人:危青松 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:42179092

更新时间:2021-10-06

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详细说明

  一、产品特点及应用:

  GY529为双组分有机硅加成体系导热灌封胶,与双组分缩合体系有机硅灌封胶相比,具有以下优点:

  1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。

  2、更优的耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

  3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。

  二、典型用途:

  这两种胶广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源等。

  三、使用工艺:

  1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

  2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

  四、注意事项:

  1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

  2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

  3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

  4、胶液接触以下化学物质会使不固化:

  1)有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

  2)硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

  3)胺类化合物以及含胺的材料。

  在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

  五、固化前后技术参数:

性能指标 528 529
固 化 前 外观 白色流体 深灰色流体
甲组分粘度 (cps) 10000 6000
乙组分粘度 (cps) 800 5000
操 作 性 能 双组分混合比例(重量比) A:B 10:1 1:1
混合后黏度 (cps) 4500 5500
可操作时间 (min,25℃) 240 120
固化时间 (min,25℃) 480 480
固化时间 (min,80℃) 25 20
固 化 后 硬 度(shore A) 30~40 40~50
导 热 系 数 [ W(m·K)] ≥0.8 ≥0.8
介 电 强 度(kV/mm) ≥20 ≥27
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3 3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016 ≥1.0×1016
线膨胀系数[m/(m·K)] ≤2.2×10-4 ≤2.2×10-4
阻 燃 性能 / 94-V0

  六、包装规格:

  20Kg/套。

  七、贮存及运输:

  1、本产品的贮存期为1年(25℃)。

  2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。