详细说明
GY529高导热有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
GY529高导热有机硅灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照1:1（重量比或体积比）的比例彻底混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
优异的阻燃性
常规性能
| 测试项目 | 测试标准 | 单位 | A组分 | B组分 |
| 外 观 | 目 测 | --- | 黑色粘稠液体 | 白色粘稠液体 |
| 粘 度 | GB/T 10247-2008 | mPa·s（25℃） | 5500±1500 | 5000±1500 |
| 密 度 | GB/T 13354-92 | g/cm3（25℃） | 1.85±0.05 | 1.85±0.05 |
操作工艺
| 项 目 | 单位或条件 | 数值 |
| 混合比例 | 重量比 | 100 : 100 |
| 混合比例 | 体积比 | 100 : 100 |
| 混合粘度 | mPa·s（25℃） | 4500±1500 |
| 混合密度 | g/cm3（25℃） | 1.85±0.05 |
| 操作时间（1） | min（25℃） | 30±10 |
| 固化时间 | ℃/hr | 60/0.5或25/10 |
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品太大，可分次灌封，然后根据（60℃/30min或25℃/10hr）固化即可。
操作注意事项
1、 胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存。
2、 搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、 浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品的综合性能。
4、 温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可加热固化。
5、 ZR341与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触，会出现难固化或不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。
典型性能
| 项目 | 测试标准 | 单位 | 数值 |
| 硬度 | GB/T 531.1-2008 | Shore A | 55±5 |
| 导热系数 | GB/T 10297-1998 | W/mK | 1.2 |
| 膨胀系数 | GB/T20673-2006 | μm/（m·℃） | 230 |
| 吸水率 | GB/T 8810-2005 | (24h，25℃) % | 0.01-0.02 |
| 介电强度 | GB/T 1693-2007 | kV/mm（25℃） | >25 |
| 损耗因素 | GB/T 1693-2007 | （1MHz）(25℃) | 0.01 |
| 介电常数 | GB/T 1693-2007 | （1MHz）(25℃) | 2.8 |
| 体积电阻 | GB/T 1692-92 | （DC500V）Ω·cm | 1.2×1015 |
注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。
包装规格
A组分:25 kg／桶、10kg/桶；B组分:25 kg／桶、10kg/桶
储存及运输
１、A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；
２、储存期2年（25℃）。