详细说明
产品特性
高透光率
高纯度
粘接性好 /粘接范围广泛
中温加热快速固化
耐湿气
适合回流焊工艺
材料固化前的典型性能
| 化学组成聚硅氧烷 | 聚硅氧烷 |
| 外观 | 透明流动液体 |
| 黏度25℃@cps | A组分6000；B组分3000 |
| 主要应用 | LED封装保护 |
| 其它适合的应用 | 其它半导体封装保护 |
| 分配方法 | 针筒 |
材料固化后的典型性能
| 硬度, Shore A | 70 |
| 拉伸强度, MPa | 6.2 |
| 折光率，25℃@589nm | 1.4476 |
| 透光率 | 450nm @1mm | 99.7 |
| 800nm@1cm | 99.8 |
| 体积电阻率，ohm.cm | 1X 1015 |
| 介电常数，1MHz | 3.7 |
| 介电损耗，1MHz | 0.042 |
| 离子含量，ppm | Na+ | 0.1 |
| K+ | 0.2 |
| CL- | 1.1 |
材料使用方法
<精确称取 GY918 A液与B液按重量比1比1混合，
<搅拌均匀将混合好的材料进行脱泡后模条封装
<建议固化条件:1小时×100℃ 此烘烤温度可根据客户实验情况进行调整
4小时×150℃烘烤温度直接影响于固化后的硬度及硅胶与PPA的粘接力。根据PPA的颜色可以从以上烘烤条件进行选择