详细说明
激光打标机原理
激光打标机是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面,激光被吸收后光能瞬间转变成热能,使物质表面蒸发露出深层物质,或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹,或是通过光能烧掉部分物质,显出需要刻的图行、文字,形成永久的标记。
半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
半导体打标机是使用国际上先进的激光技术,用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体,使晶体产生大量的反转粒子,在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
机型特点:
1、采用半导体泵浦光原侧面泵浦,谐振腔振后产生1064nm激光输出,电光转换率相对较高达40%,光束质量好
2、打标速度一般,打标效果精细。
3、性能稳定,日常维护少,价格适中。属于第二代激光打标机。历经多年市场应用考验,是目前技术最成熟、应用最广泛和性价比最高的产品。
4、标记环保,符合ROHS标准。
7、可接受DXP、PLT、BMP、AL、JPG等格式,并可自动生成流水号和日期号,条码、二维码。
半导体激光打标机系统性能指标
最大激光功率 | CY-30W | CY-A50W | CY-A75W |
激光波长 | 1064nm | 1064nm | 1064nm |
光束质量(m2) | <3 | <5 | <6 |
激光重复频率 | ≤50KHz | ≤50KHz | ≤50KHz |
标准雕刻范围 | 100×100mm | 100×100mm | 100×100mm |
选配雕刻范围 | 50×50?250×250mm | 50×50?-250×250mm | 50×50?250×250mm |
雕刻深度 | ≤0.3mm | ≤0.5mm | ≤0.8mm |
雕刻线速 | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s |
最小线宽 | 0.01mm | 0.015mm | 0.025mm |
最小字符 | 0.2mm | 0.3mm | 0.4mm |
重复精度 | ±0.003mm | ±0.003mm/±0.002mm | ±0.003mm/±0.002mm |
整机耗电功率 | 1.8KW | 2.0KW | 2.5KW |
电力需求 | | 220V/单相/50Hz/15A | |
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