详细说明
用途:本设备可用于还原炉石墨件的腐蚀清洗或用于硅材料行业中,用于腐蚀清洗硅棒制备设备所用的石墨器件和其他工序反复使用的石墨器件
工艺特征:
1、清洗的石墨件最大尺寸为Φ800×800(mm)。
2、对用于硅棒制备设备所用的石墨器件和其他工序反复使用的石墨器件进行腐蚀、清洗、烘干,具有较快的清洗速度和较高的清洗质量;
3、工件进出清洗槽人工操作外,其余酸浸、浸煮、配酸、补酸、烘干脱水过程能够自动完成,并能设定各工序时间。1、每个清洗槽可单独控制;配液由设在酸槽内的液位传感器控制,用户CDS系统提供原液;
3、排酸、进水、排水人工进行;人工移动花篮;
4、充分考虑防腐措施,满足设备安全、长期、稳定使用;
5、 本体部分设置合理,方便设备必要时清洁使用;
6、 采用半自动式触摸屏控制方式,所有命令设定参数均存储于触摸屏菜单之中,方便选择清洗工艺,操作便捷;
7、外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定;
8、设备外框采用PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工而成,确保腐蚀槽材料耐强酸腐蚀(HCl+HNO3);
操作面带有倾斜式推拉透明PVC门窗;