详细说明
激光剥皮——不伤线芯的剥线工艺
☆ 激光剥线技术可以满足和超过现实航空工业对于导线剥线的要求,分层剥离激光只剥离选定的绝缘层。
☆ 在保证导线线芯无切损及擦伤、导线绝缘层无破碎的同时,降低成本、提高生产。
☆ 多种线缆类型可选,多种剥线位置可选。
可用激光剥线的导线绝缘层类型:
聚四氟乙烯聚酯
聚偏氟乙烯氟塑料 尼龙
聚氯乙烯若塑性聚乙烯
聚亚安酯Milene 绕包聚酰亚
硅树脂 玻璃纤维其它硬质、软质或耐高温绝缘材料
激光剥线加工形式:带屏蔽绕包导线 单芯绕包导线 带屏蔽双绞导线 排线开米你窗口
New SIENNA 210技术参数:激光: 10W风冷激光器
1类激光产品
控制系统: 微处理器控制
对剥线位置可全编程精确控制
操作简便
导线大小: 导线和线缆8AWG-50AWG,
工作台可平放导线宽度101.6mm
扁平线缆: 101.6mm
导线结构: 单芯线,双绞线,多芯线,扁平线缆,同轴线
机器尺寸: (94×31×50cm)
重量: 92lbs(41.7kg)
供电要求: 108-240VAC, 50/60Hz,4amp,1 phase