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什么是SPI？
SPI:SolderPasteInspection
原理
系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。
依靠结构光测量（主流）或激光测量（非主流）等技术手段，
对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D量测（微米级精度）。
结构光测量原理:在对象物（PCB及锡膏）垂直方向设置高速
CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光
或图像。在PCB上存在高出成份的情况下，就会拍摄到条纹相
对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成
高度值。
从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象，由此尽可能
地避免成品PCB不合格的发生，是一种质量过程控制手段。
SolderPaste
Inspection
3D锡膏自动检测机
SPI现状简介
CyberOptics SPI SE 300 ,CyberOptics SPI SPI SE 350 ,CyberOptics SPI SE 300 ,二手SPI SE 350 ,CyberOpticsSE 300
锡膏厚度检测仪
深圳市世纪远景电子设备有限公司
我司附近站台是:华胜实验学校
交通方式:338,367,638,766,b632,机场10线等
领先的SMT检测系统厂商CyberOptics公司日前宣布，将在2011年NEPCON 华南展上展示其全模块化的自动化学检测(AOI)系统---MX500及其它屡获大奖的焊膏检测系统(SPI)和AOI在线检测系统。CyberOptics邀请所有观众莅临第1C43号展台一览其创新检测解决方案的现场演示。该展会定于8月30日~9月1日在深圳举行。
CyberOptics的SE500-D双通道焊膏检测系统(SPI)系统为处理最大的电路板而设计,可与主要的SMT供应商相媲美。凭借其灵活的传送配置，SE500-D使具有不同宽度电路板的产品能够在同一生产线上运行，使生产能力达到最大化。此外，SE500-D可在单个通道上支持异步检测。
CyberOptics还将展出简易稳健的100％三维锡膏检测系统（SPI）－SE350。CyberOptics的免校准三维传感器技术是其SPI产品系列的核心技术。该灵活的检测解决方案能够以>80 cm²/秒的检测速度检测最苛刻的组件，同时不会降低测量精度和可重复性。
MX500采用创新的多轨方式扩大生产线，具有高度可扩展性和灵活性。MX500的主检测轨配备了一种水平式可堆叠输送系统，可与其它轨进行耦合，从而支持双轨、三轨和完整的四轨配置。该系统采用了CyberOptics的核心检测传感器的设计方案――选通检测模块（SIM）和检测引擎（SAM），可达到最快的速度，提供最灵活的解决方案，用于检测焊料和铅的缺陷、存在和位置，正确部件，还可检测微小至01005的元器件。
同时展出的还有CyberOptics 屡获大奖的创新性QX500 AOI 系统，该系统能够以200cm²/秒的速度提供“飞行中”区域扫描检测功能。
SE300 SPI 操作及应用
1.1 SE300 外观简介
1. 前视图
2.前门内部
1.2 启动 SE300 系统
1. 将前门打开，开启电源断路器成 ON 状态。
(断路器位于前门内部右上角，如上图所示)
2. 按下绿色的电源开关启动设备电源。
3. 按下前门计算机的电源开关启动设备应用软件。
4. 按下屏幕开关，开启屏幕电源。
5. WINDOWS 2000 执行，至等待输入密码窗口，输入使用者及密码。
6. 开机完成后，等待信号灯四个灯全亮后熄灭，才可以按屏幕左上方的应用程序行的 SPI 图示 ，执行 SPI 程序，X、Y及Z轴归回原点。
!(如果各轴无法归回原点，请先确认上盖是否盖好及紧急开关是否被押下，确认后按下绿色开关，重新执行系统归回原点。)
1.3 SPI 使用者接口 介绍
工具列介绍
1. 开启档案。
2. 存档。
3. 另存新檔。
4. 基板检视 (Panel view)
主要是用来选择对象, 及所要检视的数据。也能够来找到检查失败PAD的位置。
5. 趋势图 (Trend Chart)
可以实时监控检查数据，非常容易观察被测物的变化及结果是否超过规格的上下限。
使用方法为 点选图标开启趋势图功能，选择Panel View 左边树状列中欲监控的组件，按鼠标左键拖拉至趋势图位置，即可观察此组件之趋势图。
资料显示种类选择
量测种类 Object Type
Area 面积 Features only
Average Area 平均面积 Locations only
Average Height 平均高度 Locations only
Average Volume 平均体积 Locations only
Failed Features 检测失败PAD Panels and images
Failed Images 检测失败连板 Panels only
Failed Locations 检测失败零件 Panels and images
Height 高度 Features only
Height range 高度变化范围 Locations only
Volume 体积 Features only
Volume Range 体积变化范围 Locations only
6. 数值检测报表 (Numeric Report)
可以实时监控检查数据，容易观察被测物的数值化结果。
使用方法为 点选图示开启数值检测报表功能，选择Panel View 左边树状列中欲监控的组件，按鼠标左键拖拉至数值检测报表位置，即可观察此组件之数值。资料显示种类同趋势图。
7. 检测不良报表 (Failure Report)
可以实时监控检查数据，观察检测不良的详细资料。
8. 不良点重验 (Defect Review)
不良点重验窗口含有检测不良点列表和显示目前基板缺陷的位置。当加载一个新的基板时, 系统清除报告。
当检测完毕有不良点产生，基板停止于机台内时，点选列表中位置，镜头会移动至所选则位置重验并显示影像。
9. 影像检视 (Image View)
影像显示可显示真实影像或者高度图像, 为一个FOV.。 一次只能显示一个画面。可由基板检视中左边树状列中欲检视的组件，按鼠标左键拖拉至Image View 窗口位置，即可检视此组件之影像。
! 执行此功能必须为设备停止状态且PCB 仍于Conveyor 中，未流出…。
10. Mark 检视 (Fiducial View)
用Fiducial View来核对图像和实际Mark的状况。 可由基板检视中左边树状列中欲检视的 fiducial mark，按鼠标左键拖拉至Fiducial View窗口位置，即可检视此 fiducial mark之影像。
11. 导引 Navigator Palette
用来快速寻找所选位置，于 Navigator Palette 窗口中点选处，同时显示于Panel View 窗口。
12. 输出讯息 (Output Palette)
能够用来监控系统活动问题和故障查找。
13. 工具 ( Tool Palette)
这些工具用于改变显示状况。
选择
移动
放大
放大至全视
放大所选择的对象
放大所选择对象的上一层
显示选择
1.4 控制及重置键
Start 开始检查
Stop 停止检查
Pass through By pass 不检查当conveyor 使用
Reset Status 重置清除检查资料
Reset Alarms 清除报警资料
1.5 状态解释
1. Capturing Image 正在撷取影像
2. Clearing 将基板载出
3. Closed 没有加载SRFF 程序
4. Dark Current Compensation 较正SENSOR 的亮度
5. EMO'd or Door Open 紧急停止开关或上盖开启
6. Finishing Inspection 检查完成
7. Homing 归原点中
8. Illuminating Fiducial 照亮Fiducial mark 中
9. Initialized 初始化完成
10. Initializing 初始化进行中
11. Inspecting 正在检查
12. Loading Panel 载入基板
13. Pass-Through By-PASS
14. Quilting 影像接合中
15. Ready 准备好了
16. Reference Scan 参考点扫描
17. Releasing Panel 释放基板
18. Stopped 停止中
19. Uninitialized 没有初始化或没有准备好检查
1.6 操作
1. 开启档案。
a. 点选 图示，至D:\Model 档案夹选择要检查的机种名称，开启。
b. 出现参考点扫描对话框，如果为新机种，须选择 Scan, 执行reference scan。如果为旧机种(文件名称相同，且执行过reference scan ) 可不须执行，选择Cancel。(须为没有印锡膏的空板)
c. 完成后按 将基板退出。
d. 执行完后可开时检查，
2. 停止
a. 如须停止检查或将基板停于机台中，可选择Stop
b. 欲将基板载出及继续检查可按 。
3. By Pass
a. 如须不检查基板当conveyor，可选择 。
4. 重验不良点
a. 当有问题之机板检出，基板会停止于机台中，点选 ，检查列表中不良点。
b. 点选不良点，设备镜头会移动至所点选之组件，并取像。
c. 将 Video 改为Hight map 可以得到较清晰之高度影像。
d. 确认 不良点状况，如果为可接受，则按 将基板载出至后机设备，如果为严重缺点，将基板送出后清洗基板，并检讨不良状况原因，改正后始可印刷锡膏。
5. 调整Fiducial mark 亮度
a. 当有Fiducial mark不良发生，检查停止，并显现错误讯息。
b. 检查Panel view窗口中是哪一个mark 检测失败。点选左边树状列中欲检视的 fiducial mark，点选 图标，按鼠标左键拖拉至Fiducial View窗口位置，点Get Image 键，即可检视此 fiducial mark之影像。
c. 确认fiducial mark 是否对正程序框，如果有对正，可以调节亮度，如上图，调整至Score值越高越佳，调整完成后，按Apply同意更改。
d. 如果没对正程序框，可点Locate 并拉至mark 影像处，调整完成后，按Apply同意更改。
e. 再按 执行检查。
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