Model:PanasonicCM602-L
机器年份:全新机
贴装速度:20000cph（0.18s/QFP<B-0型>）
贴装范围:0402芯片*5〜L32mm×W32mm×T8.5mm*8
基板尺寸:L50mm×W50mm〜L510mm×W460mm
设备尺寸:W2350mm×D2290mm*2×H1430mm*3
Model:PanasonicCM101-D
机器年份:全新机
贴装速度:0.144s/芯片(A-2型)
贴装范围:0402芯片*1〜L12×W12×T6.5
基板尺寸:L50×W50〜L460×W360
设备尺寸:W1530×D1807×H1430*3
Model:PanasonicBM221,231
机器年份:全新机
贴装速度:0.144s/芯片(A-2型)
贴装范围:0402芯片*1〜L12×W12×T6.5
基板尺寸:L50×W50〜L330×W250〜L510×W460
设备尺寸:W1950×D2060*3×H1500*4
Model:PanasonicNPM-W
机器年份:全新机
贴装速度:70000cph（0.051s/芯片）16头
贴装范围:0402芯片*1〜L12×W12×T6.5
基板尺寸:L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
设备尺寸:W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
Model:PanasonicNPM-TT
机器年份:全新机
贴装速度:70000cph（0.051s/芯片）16头
贴装范围:0402芯片*6〜L32mm×W32mm×T12mm
基板尺寸:L50×W50～L510×W590
设备尺寸:W1300mm*2×D2798mm×H1444mm*3
Model:PanasonicNPM-D
机器年份:全新机
贴装速度:70000cph（0.051s/芯片）16头
贴装范围:（0402以上）、SOP、QFP、CSP、BGA、
基板尺寸:L50×W50～L510×W590
设备尺寸:W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
Model:PanasonicMVIIVB
类型:二手海外松下贴片机
贴装速度:0.1秒/片
贴装范围:（0402以上）、SOP、QFP、CSP、BGA、
基板尺寸:330*250mm(M)，508*460mm(XL)
设备尺寸:W635mm×D1850mm×H1566mm
MSH2
Model:PanasonicMSH2
类型:二手海外松下贴片机
贴装速度:0.094秒/点
贴装范围:0402;0603；0805；1206；MELF二极管；三极管、
基板尺寸:MAX:330mmX250mm;MIN:50mmX50mm
设备尺寸:7100mmX1650mmX1750mm
MVIIC-A
Model:PanasonicMVIIC-A
类型:二手海外松下贴片机
贴装速度:0.14秒/点,理论产能:25000chip/h
贴装范围:0402MELF二极管；三极管，SOP8,SOJ12,PLCC
基板尺寸:MAX:330mmX250mm;MIN:90mmX60mm
设备尺寸:6800mmX1650mmX1750mm
MSF
Model:PanasonicMSF
类型:二手海外松下贴片机
贴装速度:6000CHIP2500QFP点小时
贴装范围:2012(0804)-32mm二/三极管，SOP8,SOJ12,PLCC
基板尺寸:size50*50-460*360mm
设备尺寸:L1700,W1200,H1545
MSH3
Model:PanasonicMSH3
类型:二手海外松下贴片机
贴装速度:0.075Sec/Chip
贴装范围:1005~18mmQFPs,PLCCs(口18mmMax)
基板尺寸:size50*50-460*360mm
设备尺寸::L5,600xW1,835xH1,560mm
Model:Panasonic高速HT122
类型:二手海外松下贴片机
贴装速度:0.066秒/chip
贴装范围:0201-32/32mmQFP
基板尺寸:size50*50-460*360mm
设备尺寸::L5,600xW1,835xH1,560mm
Model:PanasonicMVIIF
类型:二手海外松下贴片机
贴装速度:0.1秒/点
贴装范围:0402;0603;0805;1206;MELF二极管;三极管;SOT
基板尺寸:M:330mmX250mm~L:510x460mm,MIN:50mmX50mm
设备尺寸::L5,800xW1,835xH1,560mm
Model:PanasonicMSH3
类型:二手海外松下贴片机
贴装速度::0.094sec/ship;
贴装范围:1005~18mm,QFPs
基板尺寸:M:330mmX250mm~L:510x460mm,MIN:50mmX50mm
Model:PanasonicMPAG3
类型:二手海外松下贴片机
贴装速度:0.8sec/chip,Tray1.0sec/QFP
贴装范围:1005~18mm,QFPs
基板尺寸:M:330mmX250mm~L:510x460mm,MIN:50mmX50mm
设备尺寸:L1,790xW1,525xH1,560mm
MPAV2B
Model:PanasonicMPAV2B
类型:二手海外松下贴片机
贴装速度:chip:0.44,QFP:0.53
贴装范围:1608~QFP0.5P(口50mm),PLCCs(口30mm)
基板尺寸:M:330mmX250mm~L:510x460mm,MIN:50mmX50mm
设备尺寸::L1,735xW1,830xH1,500mm
松下贴片机
Model:松下MV2F高速贴片机
机器年份:1998年
贴装速度:0.1sec/chip
贴装范围:0402~32mm,QFPs,SOPs,PLCCs(30mmMax)1.0x0.5mm-19x20mm
基板尺寸:510x460mm/(LL)330*246mm/(M)50*50mm0.3-4mm
设备尺寸:114xW2,055xH1,707mm/(M),510xW2,130xH1,707mm/(LL))
Model:松下MMCG3高速贴片机
机器年份:2001年
贴装速度:0.2sec／chip
贴装范围:8mm，（C，R），EIAJ散装架料，Chip1005～3216～6mm
基板尺寸:510x460mm/(LL)330*246mm/(M)50*50mm0.3-4mm
设备尺寸:L1650xW1160xH1560mm
Model:松下KMECM88S－M
机器年份:2000-2002年
贴装速度:0.085s/chip
贴装范围:0201to□24mmQFPs（□32mmasanoptions(max.)）
基板尺寸:330*250mm/(M)50*50mm0.3-4mm
设备尺寸:5,580(L)X1,585(D)X1,450(H)mm
Model:松下MV2VB高速贴片机
机器年份:2000-2002年
贴装速度:0.1sec/chip
贴装范围:0603~32mm,QFPs,SOPs,PLCCs(30mmMax)1.0x0.5mm-19x20mm
基板尺寸:510x460mm/(LL)330*250mm/(M)50*50mm0.3-4mm
设备尺寸:L7510xW2130xH1707mm/(LL)
Model:松下CM88C/Ｓ-M
机器年份:2000-2002年
贴装速度:0.085SEC/CHIP，0.12SEC/SOPIC
贴装范围:0402芯片~L12㎜×W12㎜
基板尺寸:Max:330X250mmMin:50X50mm
设备尺寸:L5800xW1900xH1707mm/(LL)
Model:松下CM86C-M2
机器年份:2000-2002年
贴装速度:0.1sec/chip
贴装范围:0402芯片~L12㎜×W12㎜
基板尺寸:Max:330X250mmMin:50X50mm
设备尺寸:L5300xW1800xH1707mm/(LL)
Model:松下CM82C-ME
机器年份:2000-2002年
贴装速度:0.15sec/chip
贴装范围:0402芯片~L12㎜×W12㎜
基板尺寸:Max:330X250mmMin:50X50mm
设备尺寸:L5300xW1800xH1707mm/(LL)