Model:siemensHF/3

　　贴装速度:22.000~40400cph

　　贴装范围:0201to85x85mm/125x10mm最大200x125mm

　　基板尺寸:50x50mm²-max610x508mm²

　　Model:siemens80F4

　　贴装速度:12个头:10000片/小时IC头:1800片/小时

　　贴装范围:0402to18.7x18.7mm255x55mmBGA，uBGA等

　　基板尺寸:50x50mm²-max610x508mm²

　　设备外形:（LxWxH):1587x2425x1836mm

　　Model:siemensS27HM

　　贴装速度:12/12:26500片/小时6/6:17000片/小时

　　贴装范围:0201to18.7x18.7mm2

　　基板尺寸:50x50mm~495x460mm~610mm

　　Model:siemensHS60

　　贴装速度:12个头:10000片/小时IC头:1800片/小时

　　贴装范围:0201to18.7x18.7mm2

　　基板尺寸:50x50mm~368x460mm

　　Model:siemensHF

　　贴装速度:7400片/小时~28000片/小时

　　贴装范围:0201to85x85mm/125x10mm最大200x125mm

　　基板尺寸:50x50mm~368x460mm

　　Model:siemens80S20

　　贴装速度:20000片/小时

　　贴装范围:0402to18.7x18.7mm2

　　基板尺寸:50x50mm~508x460mm

　　设备外形（LxWxH):1587x2425x1836mm

　　Model:siemensHS50

　　贴装速度:50000片/小时

　　贴装范围:0402to18.7x18.7mm2

　　基板尺寸:50x50mm~368x460mm

　　F5HM

　　Model:siemensF5HM

　　贴装速度:12个头:11000片/h-6头:8500片/h

　　贴装范围:0201to55x55mm2

　　基板尺寸:50x50mm~508x460mm~610mm