分体式非接触IC卡读写模块

名称:分体式非接触IC卡读写模块

供应商:北京金木雨电子有限公司

价格:面议

最小起订量:1/块

地址:北京市通州区新华北路天桥湾16号楼132室

手机:18610207027

联系人:潘莹 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:43408204

更新时间:2021-03-22

发布者IP:123.123.114.69

详细说明

  北京金木雨,提供多功能分体式RFID智能IC卡读写模块,体积小巧,方便嵌入,读写无盲区,支持多种协议,天线为单独设计,天线尺寸可以按您的需求定制,模块与天线直接采用4线连接,读写稳定。JMY501系列功能繁多,可以同时处理多张卡,支持多家不同供应商的卡片。此款已为众多的集成商采用。

  JMY501分体式读写模块性能指标:

  < 射频基站:NXP RC500, RC531, RC632, RC400;FM1722(上海复旦标准,需定制)

  < 工作频率:13.56MHz

  < 支持协议:ISO14443A、ISO14443B、ISO15693

  < 读写距离:100mm(与卡片和天线设计有关)

  < 防冲突能力:全功能防冲突,可以同时处理多张卡,可设定为只处理单张卡

  < 自动寻卡:支持,默认关闭

  < EEPROM:512字节

  < 接口:IIC和UART(通过由SPS引脚选择,推荐使用IIC)

  < 通讯速率:IIC为400Kbps,UART为19200bps~115200bps

  < 最大指令长度:511字节

  < 接口电平:3.3V(TTL电平,5V兼容)

  < 供电电压:DC 5V(±0.5V )

  < 最大功耗:70mA

  < 尺寸:42mm*21mm*8mm

  < 封装形式:DIP32

  < 重量:约15克

  < 工作温度:-25 ~ +85 ℃

  < 储存温度:-40 ~ +125 ℃

  < ISP:支持

  < RoHS:支持

  < SDK及样例代码:请到公司网站下载

  < 说明书:请到公司网站下载

  金木雨公司生产的所有非接触IC卡读写器模块,都支持定制,供货速度快,操作简单,方便快捷,欢迎致电金木雨公司!