产品描述:

　　产品名称:无卤助焊剂

　　规格:

　　产品备注:

　　产品类别:助焊剂

　　一、产品特点: 1、不含卤素及其它有害物质； 2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥； 3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生； 4、含有多种添加剂，有效的降低锡球锡珠产生的机率； 5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗； 6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信 赖性高； 7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康； 8、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。二、适用范围: 适用于安装高密度DIP元件的基板，板面残留及低，不含卤素。如:电脑主机板、网卡、显卡液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。工艺适合:喷雾、粘浸涂布，适应单\双波峰作业。