苏州斯明特是无铅波峰焊专买由于波峰焊在运用中的活动性很好，由于焊芯在运用中的活动性很好，因而不用为防止热损坏而拖曳焊芯。相反，将焊芯放置在基板与烙铁头之间，加热2至3秒钟，然后向上抬起编织带和烙铁。抬起而不是拖曳编织带，可使焊盘遭到损坏的风险降至最低。编织带可去除一切的残留焊膏，从而扫除了桥接和短路的可能性。去除残留焊膏以后，用恰当的溶剂清洗这一区域。能够用毛刷刷掉残留的助焊剂。为了对新器件停止恰当的回流焊，PCB必需很洁净。

　　具有丰厚的BGA返修经历的技术人员主要依托毁坏性办法来肯定恰当的温度曲线。在PCB上钻孔，使焊点暴显露来，然后将热电偶衔接到焊点上。这样，就能够为每个被监测的焊点树立一条温度曲线。技术数据标明，印制板温度曲线的树立是以一个布满元件的印制板为根底的回流焊，它采用了新的热电偶和一个经校准的记载元件，并在印制板的高、低温区装置了热电偶。一旦为基板和BGA树立了温度曲线，就可以对其停止编程，以便反复运用。

　　应用一些热风返修系统，能够比拟容易地撤除BGA。通常，某一温度(由温度曲线肯定)的热风从喷嘴喷出，使焊膏回流，但不会损坏基板或四周的元件。喷嘴的类型随设备或技术人员的爱好而不同。一些喷嘴使热风在BGA器件的上部和底部活动瓦特斯阀门，一些喷嘴程度挪动热风，还有一些喷嘴只将热风喷在BGA的上方。也有人喜欢用带罩的喷嘴，它可直接将热风集中在器件上，从而维护了四周的器件回流焊希望产品。撤除BGA时，温度的坚持是很重要的。关键是要对PCB的底部停止预热，以避免翘曲。撤除BGA是多点回流，因此需求技巧和耐烦。此外，返修一个BGA器件通常需求8到10分钟，比返修其它的外表贴装组件慢。