产品特点

　　该产品采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，激光转换功率高达50%，端面泵浦输出激光为TEM00模式，打标线条较细，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合，整机性能稳定、体积小、功耗低、光电转换率高、峰值功率大、光束质量好等优点，较之传统的灯泵浦YAG打标机可适应的工作物质更加广泛。打标软件运行于WINDOWS平台，中文（简体和繁体）及英文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件格式。

　　适用材料及应用行业

　　该产品广泛应用电子元器件、集成电路（IC）、塑胶按键、电工电器、手机通讯、汽车配件、塑胶产品、精密产品、尤其是在（超）精细标刻方面具有独特的优势。

　　技术参数

　　中心波长 1064mm

　　输入功率 <1KW

　　调制频率 100HZ

　　最大输出功率 12W (CW)

　　光学模式 TEM00

　　光束质量 M2＜1.2

　　最小字符 0.1mm

　　电源要求 AC220v/50Hz

　　激光器尺寸 480mm×185mm×170mm

　　打标最小线宽 0.01mm

　　标记速度 7000mm/s

　　标刻范围 110mm×110mmmm (可选配)

　　标记重复精度 ±0.001mm

　　打标深度 0.01-0.03mm (视材料可调)

　　功率稳定性 ＜ 0.2%