特点:

　　<优秀的印刷性和抗氧化性

　　<极高的导电性

　　<极高的耐磨性与表面硬度

　　<极佳的附着力与折弯性

　　<极佳线清晰度(Line resolution)

　　用途:

　　<薄膜开关

　　<软电路板

　　<天线零件

　　<发热元件

　　此款银浆的主要特性

　　1. 无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.

　　2. 固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度. 此种构造给予很好导

　　电性和耐磨损特性.

　　3. 此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异.

　　4. 有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.

　　规格:

　　项目 单位 规格

　　固含量 wt.% 62±2.0

　　黏度* poise 100±30

　　F.O.G ? < 10

　　比重 g/cc 2.1±0.2

　　划格测试 100/100

　　体电阻 平方@1mil 5

　　铅笔硬度 H > 2

　　* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃)