详细说明
特点和用途:
1、良好的热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题上，只须将其附与发热芯片上同金属散热块有相同效果。
2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-40℃~+200℃）。
3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。
4、广泛用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子电器行业的散热、绝缘、填充。
主要性能:
| 序号 （No.） | 测试方法 | 检验项目 （Items） | 技术要求 （Technique Request） |
| 1 | 目测 | 外观 | 灰色 |
| 2 | ASTM D792 | 比重 g/cc | 1.8 |
| 3 | ASTM D2240 | 邵氏硬度 Shore A | 20±5 |
| 4 | ASTM D374 | 厚度 mm | 0.5～10 |
| 5 | ASTM D412 | 抗拉强度 Kgf/cm2 | 25±3 |
| 6 | ASTM D149 | 耐电压 KV/mm | ＞ 5 |
| 7 | UL-94 | 防火等级 | UL-94 V0 |
| 8 | ASTM D5470 | 热阻抗 ℃-in2/W | 0.25 |
| 9 | EN 344 | 耐温范围 ℃ | -40℃~+200℃ |
| 10 | ASTM D5470 | 导热率 w/m.K | 1.0 |
基本尺寸:200MM*400MM*厚度 或300MM*300MM*厚度