3D锡膏厚度测厚仪TD-6A 日本MALCOM

名称:3D锡膏厚度测厚仪TD-6A 日本MALCOM

供应商:深圳华欣茂科技有限公司

价格:面议

最小起订量:1/台

地址:深圳市坂田街道吉华路吉华路428号兴中正工业园D栋4楼

手机:13418647223

联系人:张文 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:37929241

更新时间:2021-03-07

发布者IP:113.97.189.40

详细说明

  1、检验:

  内容:印刷位置偏移、印刷面积、印刷高度、印刷体积 基板曲率范围:±3mm

  测定可能范围:长5.85mm宽4.39mm高50~300μm 测定分辩率:约5.2μm

  测量结果判定功能:通过彩色图像进行处理自动测量,在和预先设定好的标准值之间进行自动合否判定

  速度2D:1视野1秒(5.85mm×4.39 mm) 速度3D:6立方mm7.5秒(分解度5.2μm×20μm)

  检验数据作成:教学模式,数据数150画面/基板,也可以通过GerberDate作成

  检验数据的输出:文本文件输出,也可以SPC解析软件(OPTION)结合使用

  基板尺寸:基板外形:50×50mm~250×330mm 基板厚度:0.5~3.0mm

  检验可能范围:240×320mm

3、筐体: 基板固定台:固定基板3mm两面固定都可以 X轴:可移动距离:260mm Y轴:可移动距离:340mm Z轴:可移动距离:±5mm 外形尺寸:长500mm宽690mm高320mm 系统:内装高速画像处理电脑系统 重量:45kg 电源:AC100~240V 50~60Hz 450VA 接口:USB×2/键盘输入/鼠标输入/显示屏输出

  2、光学部:

  光源1:同轴照射RGB LED(1677万色)

  光源2:斜照射 RGB LED (1677万色)

  光源3:红色半导体LASER

  摄像头:高速高解像度彩色摄像

  设想视野:6.5mm×4.9mm

  高度测试原理:通过激光光带的光切三角法测量照射角45℃

  面积测试原理:彩色画像处理

  激光光带:红色半导体激光长8mm×10μm

  安全规格分类:根据激光危险度的分类:3B 级别