典型应用:

　　产品描述:

　　HerBon688、689、688H、689H系列反应型热熔胶结构胶，是一种以聚氨酯预聚体为主体的反应型热熔胶，用于粘接、密封、迭合、连接、绝缘、电子保护和组装。该胶的初始强度高，开放时间长，更适合自动或手工组装线。

　　典型应用:

　　HerBon688 用于窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB 组装和保护等。

　　典型性能:

　　化学类型 聚氨酯预聚体

　　外观 白色固体

　　密度 1.15±0.05g/cm3

　　粘度 7.000±2.500mPa.s @130℃

　　设备 Brookfield Thermosel，主轴 27

　　固化方式 湿气固化

　　固化时间 （open time 3mm 厚 20℃）:1-3min

　　施胶温度 110 to 140 ℃

　　耐温性 -30 to 100 ℃

　　短期 (最多一小时) -30 to 120 ℃

　　预处理:

　　粘接表面必须清洁，干燥，无油和油脂。衬底温度应不低于 20℃。较低的气温将导致早期的粘合剂凝固，从而减少开放时间，甚至可能是胶脱落。如有必要，可将基板预热，但如预热至45℃以上，将导至胶水固化时间和生产周期的延长。

　　使用方法:

　　1、 把 688 胶在 130℃下加热 40 分钟，用专用的 PUR 热熔胶机涂胶或用气动（或手动）胶枪将胶挤在需要粘接部位，1 分钟完成贴合。

　　2、 粘接好的工件放置 10 分钟可以进行修整，去除多余的胶料。

　　3、修整好的工件应在 23℃，65%相对湿度下放置24 小时后方可转入下道工序。一周后可进行性能测试。

　　固化:

　　固化是一种化学反应取决于以下参数:

　　-应用和存储的房间的湿度

　　-基质的湿度

　　-衬底的渗透

　　-使用重量/胶膜层

　　清洗:

　　当组件被移走后，我们可以用一把末端是平的硬毛刷清理残留的胶块，清理时尽量用最小的压力压在板上，

　　以减小对板的伤害。异丙醇可以使残胶更容易被清洗。我们的目的是清理残余的胶块，过度的刷洗会增加对板面的破坏机会。

　　存储:

　　存放在干燥、凉爽的地方。避免日光曝晒，禁止接触蒸气、水和醇类溶剂。推荐储存温度:5-25摄氏度，保质期12个月,包装30ml.

　　备注:

　　不能用作纯氧、富氧及氯气等强氧化性材料的密封剂。