典型应用

　　一、产品特点:

　　本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃/+200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

　　二、典型用途:

　　广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

　　三、优点及技术指标:

　　HB-1102与一般的导热硅脂相比的优点:

　　1. 导热系数高，导热系数达到1.2W/m.K，这是评价导热硅脂最重要的性能指标

　　2. 油离度低,HB-1102的油离度指标为:200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%

　　3. 耐温性好，在250℃条件下，不硬化，不流淌。

　　项目 HB-1102

　　外观 白色膏状物

　　针入度(1/100mm) 300±40

　　比重(g/cm3) 2.0

　　油离度(%,200℃×8Hr) ≤3.0

　　挥发度(%,200℃×8Hr) ≤2.0

　　导热系数(W/M·K) ≥1.2

　　四、使用方法:

　　清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

　　五、注意事项:导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

　　六、包装规格:100G/支金属软管包装；2KG/桶（塑料桶）

　　七、贮存运输:

　　1、25℃下阴凉干燥处贮存，贮存期为一年。

　　2、产品属于非危险品，可按一般化学品运输。